EASYFAIRS - Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations cierran con éxito su edición 2018 - Handling&Storage

Vaya al Contenido

EASYFAIRS - Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations cierran con éxito su edición 2018

Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations cierran con éxito su edición 2018

Las ferias Logistics, Empack, Label&Pirint y Packaging Innovations se consolidan en Madrid. Según informa la organización, la edición 2018 celebrada el 12 y 13 de noviembre ha reunido a más de 10.000 profesionales y 500 empresas de los sectores de logística, envase, embalaje, etiquetado, impresión y diseño de packaging en dos pabellones en Feria de Madrid.
En palabras de María José Navarro, directora general de EasyFairs Iberia, “la edición 2018 ha propiciado que los profesionales iniciarán la semana haciendo negocios, cerrando alianzas y compartiendo experiencias. A lo largo de más de 11 años nos hemos consolidado como el espacio perfecto para generar un alto volumen de negocios, por ello nuestros expositores repiten”.
Este año se ha celebrado el primer Logistics Congress, congreso exclusivo en el que profesionales de empresas referentes como Amazon, Coca Cola, Procter & Gamble, Puerto de Barcelona, Linde, XPO o Goodman, entre muchas otras, ofrecieron su visión sobre el futuro del sector.
Como novedad de este año, el showroom se ha dedicado a la logística en el comercio electrónico, en donde se evidenció que para que una persona pueda recibir en su casa el producto que ha comprado online es necesario que intervengan como mínimo 23 empresas logísticas.
El evento ha contado con 7 salas de conferencias en las que los key players del sector han puesto sobre la mesa los principales retos del mercado. Dentro del programa de conferencias destacó la participación de la alpinista española, Edurne Pasabán, quien motivó a los asistentes a lograr sus objetivos mediante el trabajo en equipo y la superación de dificultades.
Entre las principales tendencias mencionadas a lo largo de los dos días de evento destacan: (1) el impulso al proceso de digitalización de la cadena de suministro, mediante simulaciones 3D para obtener datos y ser más eficientes en la implementación; (2) el Blockchain y Big Data para anticiparse a la demanda y mejorar los procesos de seguimiento; y (3) el uso de la robótica y el desarrollo de la inteligencia artificial para maximizar la eficiencia y ahorrar costes.
En el sector del envase, embalaje y packaging el gran reto está marcado por la sostenibilidad; el desarrollo de nuevos envases biodegradables y compostables que promuevan una economía circular serán tendencia. Diseños sencillos, convenientes e interactivos marcarán el rumbo en los próximos años tal como lo reveló el informe de las Tendencias 2019 en Packaging, presentado por Coolhunting Group.
El evento cerró con la ceremonia de entrega de la 5ª edición de los IPA Awards, galardones que año tras año premian la innovación en el diseño del packaging, etiquetas y PLV.
La organización de la feria ha confirmado que la edición 2019 se celebrará el 13 y 14 de noviembre en IFEMA.


Regreso al contenido