DOMINO - Domino presenta el futuro de la Codificación en Empack 2019 - Handling&Storage

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DOMINO - Domino presenta el futuro de la Codificación en Empack 2019

Domino presenta el futuro de
la Codificación en Empack 2019

Un año más, Domino España no faltará a su cita en Empack, uno de los encuentros profesionales más importantes del sector del envase y embalaje, que tendrá lugar los días 13 y 14 de noviembre en el pabellón 5, de la Feria de Madrid, IFEMA.
“¿Estás preparado para el futuro?”, es la pregunta que Domino lanza a los fabricantes, y a la que quiere ayudar a dar una respuesta positiva en su stand, ofreciendo sus soluciones adaptadas a la industria 4.0, específicamente diseñadas para aportar un valor añadido a las líneas de producción de sus clientes.
Estas soluciones integrales destacan, tanto por su gran capacidad de integración en la línea de producción, como por una alta conectividad a través de Domino Cloud, que permite, la asistencia técnica remota a través del IoT proporcionando el mantenimiento predictivo de los equipos, reduciendo costes y tiempos de parada de los equipos.  
Otra de las ventajas que ofrece Domino es su software QuickDesign, capaz de diseñar etiquetas y códigos perfectos para incorporarlos en cualquiera de las fases del proceso de producción, minimizando cualquier posibilidad de error humano, lo que supone garantizar la máxima eficiencia y fiabilidad.
En este sentido, Daniel Egusquiza, director general de Domino España, señala: “La innovación forma parte de nuestro ADN. Estamos en permanente búsqueda de la mejora continua, y con nuestra participación en Empack mostraremos a los visitantes, que somos el Socio que mejor entiende sus necesidades de codificación y marcaje, estando altamente preparados para ofrecer la solución que mejor se adapte a sus requerimientos”.
Por otro lado, el día 14 de noviembre, Vicenç Vilalta, Product & Project Manager de Domino formará parte de la mesa redonda de expertos, que se celebrará dentro de la Jornada sobre ‘Envases y Embalajes Sostenibles’, quienes debatirán sobre los “Retos tecnológicos para un packaging cada vez más sostenible”.
La pasada edición de Logistics & Distribution, Empack, Label&Print y Packaging Innovations contó con la visita de más de 10.000 profesionales y 500 empresas expositoras, consolidándose como un foro en el que se dan cita los principales expertos del sector logístico, envase y embalaje.


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